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計畫名稱：
三週期最小表面結構熱傳性能之實驗與數值模擬研究(1/2)【科技部案】
流水號：1510056
計畫起迄日：2026/8/1 ~ 2027/7/31
學 年 度：115 學年度
主 持 人：康尚文
學院系所：工學院 機械與機電工程學系
總 經 費：NT$1,250,000
計畫編號：115-2221-E-032-018-
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