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計畫名稱：結合大型語言模型與開源EDA工具之AI驅動物聯網晶片設計自動化版圖資料集產生與驗證平台【科技部案】
流水號：1410175
計畫起迄日：2025/12/1 ~ 2026/11/30
學 年 度：114 學年度
主 持 人：李揚漢
學院系所：工學院 電機工程學系
共同主持人：劉深淵、許獻聰、陳信良
總 經 費：NT$855,000
計畫編號：114-2637-E-032-002-
