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計畫名稱：
整合大型語言模型於矽光子積體電路設計自動化之研究與應用【科技部案】
流水號：1410168
計畫起迄日：2025/9/1 ~ 2026/8/31
學 年 度：114 學年度
主 持 人：鍾隆維
學院系所：工學院 電機工程學系
總 經 費：NT$1,168,000
計畫編號：114-2222-E-032-007-
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