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計畫名稱：
3D列印三週期最小表面結構應用於熱傳裝置之研究(II)【科技部案】
流水號：1410056
計畫起迄日：2025/8/1 ~ 2026/7/31
學 年 度：114 學年度
主 持 人：康尚文
學院系所：工學院 機械與機電工程學系
總 經 費：NT$1,101,000
計畫編號：114-2221-E-032-014-
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