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計畫名稱：石墨烯奈米片/環氧樹脂複合材料塗覆於電漿技術製備活化/還原銅基板應用於兩相浸沒式系統提升性能之研究(1/2)【科技部案】
流水號：1310154
計畫起迄日：2024/10/1 ~ 2025/9/30
學 年 度：113 學年度
主 持 人：郭兆渝
學院系所：工學院 機械與機電工程學系
總 經 費：NT$1,433,000
計畫編號：113-2222-E-032-002-MY2
