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計畫名稱：
3D列印三週期最小表面結構應用於熱傳裝置之研究【科技部案】
流水號：1310104
計畫起迄日：2024/8/1 ~ 2025/7/31
學 年 度：113 學年度
主 持 人：康尚文
學院系所：工學院 機械與機電工程學系
總 經 費：NT$950,000
計畫編號：113-2221-E-032-028-
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