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計畫名稱：
低溫銲料於穿戴式電子元件之接合(3/3)【科技部案】
流水號：1310061
計畫起迄日：2024/8/1 ~ 2025/7/31
學 年 度：113 學年度
主 持 人：王儀雯
學院系所：工學院 化學工程與材料工程學系
總 經 費：NT$1,462,000
計畫編號：111-2221-E-032-019-MY3
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